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Microélectronique

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B3 Centre de ressources 621.4 BONN En réserve
Auteurs :
Année de parution :
2008
Présentation des principes de fabrication des composants à semiconducteurs, des étapes successives de réalisation et un aperçu sur l'évolution des plus récentes technologies microélectroniques.
Editeur :
Collection :
Technosup (Paris)
Technosup
Importance matérielle :
1 vol. (VI-150 p.) : ill. : 26 cm
9782729838669
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Article

Auteurs
Plus simples à concevoir, moins chers à fabriquer, les satellites de nouvelle génération trouvent toujours plus d'acheteurs et se multiplient autour de la Terre. Mais la réglementation internationale peine à suivre...
Numéros de page :
pp.24-27

Article

Auteurs
Augmenter la vision grâce à des lentilles équipées d'un système de projection... cette performance semblait jusqu'ici totalement inaccessible. Les derniers verrous technologiques sont pourtant en passe de sauter, comme le révèle Séverine Fontaine.
Numéros de page :
pp.110-114

Article

Bulletin : 01net 977
Du cuivre aux nanoparticules, les innovations dans le domaine des matériaux ont joué un rôle essentiel dans l'émergence de nos équipements high-tech.
Numéros de page :
pp.26-27

Article

Auteurs
Date parution pério
2024-02-07
L'informatique moderne doit énormément à Texas Instruments. Ses puces sont partout. De l'électronique grand public à l'automobile, en passant par les télécoms, le médical, l'énergie ou l'éducation, il n'est guère de secteur qui échappe au géant américain des semi-conducteurs.
Numéros de page :
pp.24-27

Article

Bulletin : 01net 1005
Date parution pério
2023-09-06
Les progrès des microprocesseurs dépendent de ceux des procédés de gravure. La puce M2 Ultra dl Apple concentre ainsi 67 milliards de transistors sur quelques centimètres carrés !
Numéros de page :
pp.26-27

Article

Date parution pério
2024-02-22
Cette firme californienne spécialisée dans les microprocesseurs surfe sur la vague des intelligences artificielles de dernière génération. Et s’impose en championne de la Bourse.
Numéros de page :
pp.50-52

Article

Auteurs
Date parution pério
2020-02-01
Le glas a sonné ! La course à la miniaturisation des composants électroniques se heurte aujourd'hui à l'atome. Pour augmenter la puissance, les puces vont devoir changer de forme. Un virage industriel historique, raconte Hugo Leroux.
Numéros de page :
pp.94-99

Article

Auteurs
Date parution pério
2020-09-01
Avec le développement de l'intelligence artificielle, l'utilisation des transistors et mémoires dans les composants physiques atteint ses limites. L'électronique neuromorphique veut imiter les réseaux de neurones pour démultiplier les possibilités.
Numéros de page :
pp.82-84

Article

Auteurs
Date parution pério
2023-05-01
L'avenir de l'humanité repose en grande partie sur la guerre technologique que se livrent les Etats-Unis et la Chine pour la conception et la fabrication des microprocesseurs les plus avancés . Une aventure incroyable dévoilée dans "Chip War", de l'Américain Chris Miller.
Numéros de page :
pp.185-192

Article

Auteurs
Date parution pério
2021-03-01
Antenne, écran, appareil photo, micro, enceintes, GPS, sans compter une foule de capteurs en tout genre : oui, il y a tout ça dans votre téléphone portable. Ces technologies existaient déjà avant son avènement, certaines depuis longtemps. Mais pour réussir à les faire tenir dans un le creux de votre main, il a fallu accomplir bien des prouesses ! Sommaire. La révolution du sans-fil. Puces IMU : la table d'orientation. Carte SIM, la clé du portable. Ecran tactile, le touche à tout. Appareil photo de poche.
Numéros de page :
pp.42-50